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校園公告

公告主旨 2024 半導體與晶片設計科普夏令營
發佈日期 2024 年 5 月 29 日
發佈單位 訓育組
公告類別 活動訊息
公告等級 公告
點閱次數 40
公告內容

主旨:轉發本校校友總會舉辦「2024 半導體與晶片設計科普夏
令營」資訊,敬請鼓勵貴校學生參與,並協助張貼活動訊
息廣為宣傳,請查照。
說明:
一、本活動為本校校友總會與新思科技主要辦理,以半導體與
晶片設計產業領域為主軸,帶領高中生以線上系列課程影
片銜接實體營隊活動,以專題演講帶入基礎原理、實作練
習與競賽呈現,活動希望提供高中生從科普知識、基礎半
導體與晶片設計原理,到瞭解產業現況及發展方向分析。
本活動主打優質的團隊及講師陣容、高品質的課程設計專
業度、完整的學習架構、學員們與產業界有密切交流機
會、與本校建立豐富的學長姐人脈,廣邀全台高中生報名
參與。
二、活動資訊。
(一)活動日期:
1、第一梯次2024/07/25(四) – 07/27(六)、
2、第二梯次2024/07/29(一) – 07/31(三)。
(二)報名方式:報名時間為即日起至 2024/06/07(五)23:
59 止,錄取名額前 40 名享早鳥優惠;進入表單填寫個
人資訊送出即完成報名,報名網址如下:https://www.
surveycake.com/s/MdKMe。
(三)主辦單位:
1、台灣新思科技股份有限公司 Synopsys Taiwan Co.,
Ltd.
2、台灣交通大學校友總會 NCTU Alumni Association.
(四)活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(原交大校
區,新竹市東區大學路1001號)。
(五)報名對象:滿 15 歲的全國高中職在校生(含非學校型
態實驗教育學生)招收名額為 120 人 / 梯次,共計
240 人。
(六)參加費用:
1、早鳥報名 8,200 元。
2、原價報名 8,800 元。
3、另補助 30 名學生免報名費,補助辦法請參閱相關細
則,費用包含營期食宿(交大光復校區宿舍)、保
險、活動支出、課程材料等。
三、聯絡方式:如有任何問題,請逕洽附件內簡章之聯絡資
訊。
(一)E-mail:nycuxsynopsys.semi@gmail.com
(二)報名網站https://www.surveycake.com/s/MdKMe
(三)官方網站https://synopsysnycu.wixstudio.io/camp
(四)Youtube Official
https://www.youtube.com/@nycu_synopsys_semi/videos
(五)線上招生說明會2024年5月24日
https://meet.google.com/kvm-mfyy-ggc

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