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校園公告

公告主旨 經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章1份,並鼓勵應屆畢業生有意投入智慧電子產業工作者踴躍報名。
發佈日期 2024 年 3 月 21 日
發佈單位 輔導室
公告類別 最新消息
公告等級
點閱次數 1,438
公告內容

 

  • 半導體國際連結創新賦能計畫
  • 一、「113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」352小時培訓, 113年6月24日開課,113年9月24日結訓,合作企業為「瑞昱半導體股份有限公司」,機會難得!僅招收20名學員!敬邀大學以上,不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者,有意投入智慧電子產業,長期從事IC應用/產品驗證/FPGA晶片設計應用工作,踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者請勿報名,詳見簡章。
    二、本班適用勞動部產業新尖兵計畫,15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元,詳見於勞動部計畫網站https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。
    三、課程相關訊息詳見中華大學電子系網址:https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-17138,r17.php?Lang=zh-tw,線上報名網址:https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-205.
    php?Lang=zh-tw,謹訂於113年3月27日至113年6月5日每週三晚上7點舉辦線上說明會(Teams),請由報名網頁進入,敬邀自由參加。
    四、相關諮詢聯絡方式,請洽中華大學電子工程學系賴主任,
    Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。

 

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