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校園公告

公告主旨 半導體與晶片設計科普夏令營活動
發佈日期 2023 年 6 月 29 日
發佈單位 訓育組
公告類別 活動訊息
公告等級 公告
點閱次數 167
公告內容

一、主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、活動時間
(一)第一梯次:2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
(二)第二梯次:2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(新竹市東區大學路1001號)。
四、報名網址:https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。

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