校園公告 公告主旨 半導體與晶片設計科普夏令營活動 發佈日期 2023 年 6 月 29 日 發佈單位 訓育組 公告類別 活動訊息 公告等級 公告 點閱次數 206 公告內容 一、主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。 二、活動時間 (一)第一梯次:2023年8月1日(二)至8月2日(三)。 (二)第二梯次:2023年8月3日(四)至8月4日(五)。 三、活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(新竹市東區大學路1001號)。 四、報名網址:https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。 相關附件 【2023-06-29】公告:112學年第一學期高中部教科書版本 【2023-06-29】2023年高中職化工與材料創意科學營