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校園公告

公告主旨 中華大學113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」招生簡章
發佈日期 2024 年 3 月 26 日
發佈單位 輔導室
公告類別 最新消息
公告等級
點閱次數 458
公告內容

說明:
一、113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」422小時培訓,113年6月26日開課,113年10月25日結訓,額滿提前開班,合作企業為「金芯科技有限公司」,機會難得!僅招收20名學員!敬邀高中(職)以上,不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者,有意投入智慧電子產業,長期從事IC佈局工作者,踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者請勿報名,詳見簡章。
二、本班適用勞動部產業新尖兵計畫,15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元,詳見於勞動部計畫網站https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。
三、課程相關訊息詳見中華大學電子系網址:https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-241,r17.php?Lang=zh-tw,線上報名網址:https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-207.php?Lang=zh-tw,謹訂於113年3月29日、113年4月26日週五晚上7點舉辦線上說明會暨廠商面試(Teams),後續加開場次詳見線上報名網址,面試連結於面試前一晚line通知,敬邀擇一參加。
四、相關諮詢聯絡方式,請洽中華大學電子工程學系賴主任,Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。

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