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校園公告

公告主旨 「TEMI 技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨認證」活動
發佈日期 2023 年 12 月 26 日
發佈單位 訓育組
公告類別 活動訊息
公告等級 公告
點閱次數 87
公告內容

主旨:本校配合台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會辦理「TEMI
技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨認證」活動,
請轉知所屬學生並鼓勵報名參加,請查照。
說明:
一、活動名稱:TEMI技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨
認證
二、活動單位:龍華科技大學、台灣嵌入式暨單晶片系統發展
協會
三、活動日期:課程1.5天+正式考試0.5天
(一)第一梯次:2024/01/25~01/26(星期四~五)
(二)第二梯次:2024/01/30~01/31(星期二~三)
四、活動對象:全國高中職學生(在校或應屆畢業生 /含體制外
學生)
五、活動人數:每梯35位
六、活動地點:龍華科技大學綜合大樓2樓F201教室
七、活動資訊:https://www.temi.org.tw/activity_lst/
八、重要事項:
(一)煩請參與課程的學生於開課前,務必要熟讀學科題庫。
(二)由於課程緊湊,請參與課程的學生務必全程參與課程、
勿缺席並準時到教室,遲到將無法跟上進度。
(三)全程參與課程者,可獲得由祥儀基金會與TEMI協會共同
頒發之培訓時數證書。
(四)通過認證考試者,可獲得TEMI協會能力認證證書 (公協
會/人力銀行背書)。
(五)學員可參加TIRT機器人國際賽-積體電路應用系統電子元
件拆與銲競賽。
九、聯絡窗口
(一)台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
(二)聯絡人:李思萱專員
(三)電 話:(02)22239560#210
(四)EMAIL:aleeb@etimag.com.tw
十、附件一活動簡章

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